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3D掃描與逆向工程
由于消費性電子產(chǎn)品對其外觀曲面的要求越來越高，在曲面光滑性和精度上也有著越來越高的要求，傳統(tǒng)的尺寸檢測方法已經(jīng)不能滿足其要求。
服務(wù)項目：
3D掃描：
3D任意外觀曲面掃描 
3D現(xiàn)場掃描
產(chǎn)品3D CAD Model建構(gòu)
易變形彈性曲面掃描量測
3D實體色階比對表面缺陷分析
2D邊緣輪廓色階比對邊緣缺陷分析 
逆向工程：
分析競爭對手產(chǎn)品設(shè)計
產(chǎn)品或模具自由曲面建構(gòu) 
快速樣品制作之CAD圖檔建構(gòu)
使用設(shè)備：
3D輪廓掃描機器人
3D輪廓掃描儀
手持式掃描儀等

服務(wù)項目：
FAI（產(chǎn)品件檢驗） 
TVR（模具驗證） 
CpK （制程能力驗證及分析） 
GR&R (量測能力驗證及分析）
普通尺寸檢測
形位公差檢測

表面粗糙度參數(shù)含義
Ra評定輪廓算術(shù)平均偏差：在一個取樣長度內(nèi)縱坐標值的的算術(shù)平均值。
Rz輪廓大高度：在一個取樣長度內(nèi)，大輪廓峰高與低輪廓谷深之間的距離。（在GB/T 3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十點高度’。）
Rt輪廓總高度：在評定長度內(nèi)大輪廓峰高和低輪廓谷深之間的距離。（由于評定長度≥取樣長度，故Rt≥Rz）
Sa評定表面算術(shù)平均偏差:在取樣面積內(nèi)縱坐標的的算術(shù)平均值。（3D光學(xué)干涉法測量出的面粗糙度，適用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度）
Rq評定輪廓的均方根差：在一個取樣長度內(nèi)縱坐標的均方根值。
測量方法：探針接觸式測量法、光學(xué)干涉非接觸式測量法
檢測設(shè)備：2D輪廓掃描儀、3D光學(xué)干涉儀

檢測量測實驗室服務(wù)項目：
1.模具驗證及分析：
新產(chǎn)品模具尺寸驗證
模具承認
件檢測
夾治具評估
2.制程驗證及分析：
統(tǒng)計制程能量分析
制程相關(guān)問題分析及解決
3.量測技術(shù)支持：
離線測量程序開發(fā)
量測系統(tǒng)能力評估
測量方案提供等
成都檢測中心擁有一批高精密度的大型檢測設(shè)備和一批訓(xùn)練有素的檢測的團隊,能夠為客戶提供的尺寸檢測與形位公差檢測服務(wù)。
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