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3D掃描與逆向工程
由于消費性電子產品對其外觀曲面的要求越來越高，在曲面光滑性和精度上也有著越來越高的要求，傳統(tǒng)的尺寸檢測方法已經不能滿足其要求。
表面粗糙度參數(shù)含義
Ra評定輪廓算術平均偏差：在一個取樣長度內縱坐標值的的算術平均值。
Rz輪廓大高度：在一個取樣長度內，大輪廓峰高與低輪廓谷深之間的距離。（在GB/T 3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十點高度’。）
Rt輪廓總高度：在評定長度內大輪廓峰高和低輪廓谷深之間的距離。（由于評定長度≥取樣長度，故Rt≥Rz）
Sa評定表面算術平均偏差:在取樣面積內縱坐標的的算術平均值。（3D光學干涉法測量出的面粗糙度，適用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度）
Rq評定輪廓的均方根差：在一個取樣長度內縱坐標的均方根值。
測量方法：探針接觸式測量法、光學干涉非接觸式測量法
檢測設備：2D輪廓掃描儀、3D光學干涉儀

服務項目：
3D掃描：
3D任意外觀曲面掃描 
3D現(xiàn)場掃描
產品3D CAD Model建構
易變形彈性曲面掃描量測
3D實體色階比對表面缺陷分析
2D邊緣輪廓色階比對邊緣缺陷分析 
逆向工程：
分析競爭對手產品設計
產品或模具自由曲面建構 
快速樣品制作之CAD圖檔建構
使用設備：
3D輪廓掃描機器人
3D輪廓掃描儀
手持式掃描儀等

主要服務項目：
表面粗糙度測量（Rz、Ra、Rq、Rv、Sa、Sz等參數(shù)）；
波紋度檢測；
機械加工、表面處理等制程；
輪廓尺寸測量、輪廓尺寸驗證；
表面失效/缺陷尺寸分析（劃痕、白點、表面霧化等）；
微觀尺寸測量（長寬高、半徑、面積、體積等）；
透明/半透明膜厚測試；
3D微觀表面掃描、3D微觀表面縫合掃描；
非常規(guī)尺寸測量（微小部件圓角半徑、倒角塌邊等）；
粉末顆粒粒徑測量；
產品加工刀紋尺寸測量等。

微觀尺寸是一般是指用三坐標測量機及影像測量機等高精度測量儀器也無法量測尺寸，通常指2μm以下 的尺寸。而隨著現(xiàn)代制造工藝和產品設計水平的不斷提高，多維曲面的頻繁使用，使得逆向測繪變得十分困難。
成都檢測中心擁有一批高精密度的大型檢測設備和一批訓練有素的檢測的團隊,能夠為客戶提供的尺寸檢測與形位公差檢測服務。
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