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3D掃描與逆向工程
由于消費性電子產(chǎn)品對其外觀曲面的要求越來越高，在曲面光滑性和精度上也有著越來越高的要求，傳統(tǒng)的尺寸檢測方法已經(jīng)不能滿足其要求。
微觀尺寸檢測
采用布魯克的3D白光干涉儀、東京精密的2D探針輪廓儀、掃描電子顯微鏡等國際超精密設(shè)備，能為企業(yè)提供微米、納米級別的微觀尺寸量測、3D形貌掃描分析、非常規(guī)尺寸（如微小部件的R角半徑、樣品表面異常分析等）以及表面粗糙檢測等服務(wù)，幫助企業(yè)解決一系列產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種異常狀況，協(xié)助企業(yè)管控生產(chǎn)質(zhì)量。

檢測量測實驗室服務(wù)項目：
1.模具驗證及分析：
新產(chǎn)品模具尺寸驗證
模具承認(rèn)
件檢測
夾治具評估
2.制程驗證及分析：
統(tǒng)計制程能量分析
制程相關(guān)問題分析及解決
3.量測技術(shù)支持：
離線測量程序開發(fā)
量測系統(tǒng)能力評估
測量方案提供等

微觀尺寸是一般是指用三坐標(biāo)測量機及影像測量機等高精度測量儀器也無法量測尺寸，通常指2μm以下 的尺寸。而隨著現(xiàn)代制造工藝和產(chǎn)品設(shè)計水平的不斷提高，多維曲面的頻繁使用，使得逆向測繪變得十分困難。

表面粗糙度參數(shù)含義
Ra評定輪廓算術(shù)平均偏差：在一個取樣長度內(nèi)縱坐標(biāo)值的的算術(shù)平均值。
Rz輪廓大高度：在一個取樣長度內(nèi)，大輪廓峰高與低輪廓谷深之間的距離。（在GB/T 3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十點高度’。）
Rt輪廓總高度：在評定長度內(nèi)大輪廓峰高和低輪廓谷深之間的距離。（由于評定長度≥取樣長度，故Rt≥Rz）
Sa評定表面算術(shù)平均偏差:在取樣面積內(nèi)縱坐標(biāo)的的算術(shù)平均值。（3D光學(xué)干涉法測量出的面粗糙度，適用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度）
Rq評定輪廓的均方根差：在一個取樣長度內(nèi)縱坐標(biāo)的均方根值。
測量方法：探針接觸式測量法、光學(xué)干涉非接觸式測量法
檢測設(shè)備：2D輪廓掃描儀、3D光學(xué)干涉儀
都檢測中心3D驗證實驗室配備有目前市場上的掃描設(shè)備ATOS，利用光學(xué)拍照定位技術(shù)和光柵測量原理及其特的自動拼接技術(shù)，拓展出對曲面的檢測和外觀缺陷分析的能力。同時延伸出逆向工程、機構(gòu)設(shè)計，以滿足市場需求。
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