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形位公差檢測(cè)
零件結(jié)構(gòu)的幾何形狀和相對(duì)位置是由形狀公差和位置公差來(lái)保證。對(duì)某些精度要求較高的零件，不僅需要保證其尺寸公差，而且還要保證其形位公差。
形位公差可為分為形狀公差和位置公差。
形狀公差包括直線度、平面度、圓度、圓柱度、線輪廓度、面輪廓度。
位置公差包括
定向公差（平行度、垂直度、傾斜度）
定位公差（同軸度、對(duì)稱度、位置度）
跳動(dòng)公差（圓跳動(dòng)、全跳動(dòng)）
服務(wù)項(xiàng)目：
3D掃描：
3D任意外觀曲面掃描 
3D現(xiàn)場(chǎng)掃描
產(chǎn)品3D CAD Model建構(gòu)
易變形彈性曲面掃描量測(cè)
3D實(shí)體色階比對(duì)表面缺陷分析
2D邊緣輪廓色階比對(duì)邊緣缺陷分析 
逆向工程：
分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品設(shè)計(jì)
產(chǎn)品或模具自由曲面建構(gòu) 
快速樣品制作之CAD圖檔建構(gòu)
使用設(shè)備：
3D輪廓掃描機(jī)器人
3D輪廓掃描儀
手持式掃描儀等

主要服務(wù)項(xiàng)目：
表面粗糙度測(cè)量（Rz、Ra、Rq、Rv、Sa、Sz等參數(shù)）；
波紋度檢測(cè)；
機(jī)械加工、表面處理等制程；
輪廓尺寸測(cè)量、輪廓尺寸驗(yàn)證；
表面失效/缺陷尺寸分析（劃痕、白點(diǎn)、表面霧化等）；
微觀尺寸測(cè)量（長(zhǎng)寬高、半徑、面積、體積等）；
透明/半透明膜厚測(cè)試；
3D微觀表面掃描、3D微觀表面縫合掃描；
非常規(guī)尺寸測(cè)量（微小部件圓角半徑、倒角塌邊等）；
粉末顆粒粒徑測(cè)量；
產(chǎn)品加工刀紋尺寸測(cè)量等。

微觀尺寸檢測(cè)
采用布魯克的3D白光干涉儀、東京精密的2D探針輪廓儀、掃描電子顯微鏡等國(guó)際超精密設(shè)備，能為企業(yè)提供微米、納米級(jí)別的微觀尺寸量測(cè)、3D形貌掃描分析、非常規(guī)尺寸（如微小部件的R角半徑、樣品表面異常分析等）以及表面粗糙檢測(cè)等服務(wù)，幫助企業(yè)解決一系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的各種異常狀況，協(xié)助企業(yè)管控生產(chǎn)質(zhì)量。

檢測(cè)量測(cè)實(shí)驗(yàn)室服務(wù)項(xiàng)目：
1.模具驗(yàn)證及分析：
新產(chǎn)品模具尺寸驗(yàn)證
模具承認(rèn)
件檢測(cè)
夾治具評(píng)估
2.制程驗(yàn)證及分析：
統(tǒng)計(jì)制程能量分析
制程相關(guān)問(wèn)題分析及解決
3.量測(cè)技術(shù)支持：
離線測(cè)量程序開(kāi)發(fā)
量測(cè)系統(tǒng)能力評(píng)估
測(cè)量方案提供等
我們的優(yōu)勢(shì)：
的設(shè)備：清一色國(guó)外進(jìn)口的高精度尺寸檢測(cè)設(shè)備；
豐富的經(jīng)驗(yàn)和大地測(cè)試容量
快速的測(cè)試周期：一般3工作日出具報(bào)告；
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