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形位公差檢測(cè)
零件結(jié)構(gòu)的幾何形狀和相對(duì)位置是由形狀公差和位置公差來(lái)保證。對(duì)某些精度要求較高的零件，不僅需要保證其尺寸公差，而且還要保證其形位公差。
形位公差可為分為形狀公差和位置公差。
形狀公差包括直線度、平面度、圓度、圓柱度、線輪廓度、面輪廓度。
位置公差包括
定向公差（平行度、垂直度、傾斜度）
定位公差（同軸度、對(duì)稱度、位置度）
跳動(dòng)公差（圓跳動(dòng)、全跳動(dòng)）
表面粗糙度檢測(cè)
表面粗糙度是指加工表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度 。其兩波峰或兩波谷之間的距離（波距）很小（在1mm以下），它屬于微觀幾何形狀誤差。
影響：表面粗糙度與機(jī)械零件的配合性質(zhì)、耐磨性、疲勞強(qiáng)度、接觸剛度、振動(dòng)和噪聲等有密切關(guān)系，對(duì)機(jī)械產(chǎn)品的使用壽命和可靠性有重要影響。
作用：生產(chǎn)過(guò)程控制、預(yù)測(cè)工件的表現(xiàn)、零件的性能
表面粗糙度參數(shù)：Ra、Rz 、Rp 、Rv、Sa、Sz等

服務(wù)項(xiàng)目：
FAI（產(chǎn)品件檢驗(yàn)） 
TVR（模具驗(yàn)證） 
CpK （制程能力驗(yàn)證及分析） 
GR&R (量測(cè)能力驗(yàn)證及分析）
普通尺寸檢測(cè)
形位公差檢測(cè)

微觀尺寸檢測(cè)
采用布魯克的3D白光干涉儀、東京精密的2D探針輪廓儀、掃描電子顯微鏡等國(guó)際超精密設(shè)備，能為企業(yè)提供微米、納米級(jí)別的微觀尺寸量測(cè)、3D形貌掃描分析、非常規(guī)尺寸（如微小部件的R角半徑、樣品表面異常分析等）以及表面粗糙檢測(cè)等服務(wù)，幫助企業(yè)解決一系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的各種異常狀況，協(xié)助企業(yè)管控生產(chǎn)質(zhì)量。

微觀尺寸是一般是指用三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)及影像測(cè)量機(jī)等高精度測(cè)量?jī)x器也無(wú)法量測(cè)尺寸，通常指2μm以下 的尺寸。而隨著現(xiàn)代制造工藝和產(chǎn)品設(shè)計(jì)水平的不斷提高，多維曲面的頻繁使用，使得逆向測(cè)繪變得十分困難。
都檢測(cè)中心3D驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室配備有目前市場(chǎng)上的掃描設(shè)備ATOS，利用光學(xué)拍照定位技術(shù)和光柵測(cè)量原理及其特的自動(dòng)拼接技術(shù)，拓展出對(duì)曲面的檢測(cè)和外觀缺陷分析的能力。同時(shí)延伸出逆向工程、機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，以滿足市場(chǎng)需求。
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